华大九霄根本的产品包含模仿电路规划全流程EDA东西体系、存储电路规划全流程EDA东西体系、射频电路规划全流程EDA东西体系、数字电路规划EDA东西、平板显现电路规划全流程EDA东西体系、晶圆制作EDA东西和先进封装规划EDA东西等软件，并环绕相关范畴供给技能开发服务。公司产品和服务首要运用在于集成电路规划,制作、封装及平板显现电路规划范畴。
华大九霄总部在北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、广州、北京亦庄和西安等地设有全资子公司，在武汉厦门等地设有分支机构。
2010年：发布一站式地图集成与剖析东西，支撑超大规模地图的高效处理与剖析
2014年：全流程渠道逐步完善，发布平板显现电路规划全流程EDA东西体系
2015年：发布新一代高性能并行电路仿线年：发布平板显现电路异形地图规划东西、高精度时序仿真剖析东西和新一代大容量时序功耗优化东西，打造业界签核新标准
2018年：研制方向逐步从规划转向制作，活跃推出晶圆制作工程服务事务。推出GPU硬件加速技能的异构仿真体系，成为业界首创全球抢先产品，打破先进工艺规划的仿线年：发布平板显现电路可靠性剖析东西、标准单元库特征化提取工县
2020年：发布新一代模仿电路规划全流程 EDA东西体系，一起发布器材模型提取东西，为晶圆制作厂供给了重要的技能支撑
2021年：研制成功新一代高速高精度射频电路仿真东西和高性能晶体管级电源完整性剖析东西
2023年：发布存储电路规划全流程EDA 东西体系和射频电路规划全流程 EDA 东西体系等软件
公司具有研制与技能人员人数774人，占悉数雇员百分比75.66%。华大九霄研制流程如下：